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英特尔EMIB技术助力实现芯片间互连互通

2019-11-28 12:25:57 来源:文章来源与网络

今天,智能手机、电脑和服务器上的大部分芯片都是由封装在长方形封装中的较小芯片组成的。

这些芯片,包括CPU、显卡、内存、IO等,是如何进行通信的?英特尔的一项创新技术--imb(嵌入式多芯片互连)--将给你答案。它是一个复杂的、多层薄硅片,比一粒米还要小,它允许相邻芯片以惊人的速度以每秒高达gb的速度来回传输大量数据。

intelmeb(嵌入式多芯片互连)技术有助于实现cpu、显卡、内存、io和其他芯片之间的通信。emib是一种比香米粒小的复杂多层薄硅片,可以在相邻芯片之间传输大量数据。(此图表已由waldenkirsch/Intel授权)。

目前,英特尔移民加速了全球近100万台笔记本电脑和FPGA(现场可编程门阵列)设备的数据流。随着移民技术的主流化,这一数字将迅速上升,覆盖更多的产品。例如,英特尔在11月17日发布的通用GPU中采用了移民技术。

为了满足客户的独特需求,这种创新技术允许芯片架构师以前所未有的速度将专用芯片组合在一起。传统的竞争设计方法,即中间层(Interposer),是通过在一个单层电子衬底上的内部封装中放置多个芯片来实现的,每个芯片都被插入其中。相反,IMB晶片更小,更灵活,更经济,并且使带宽值提高了85%。这允许您的产品,包括笔记本电脑、服务器、5g处理器、显卡等,运行速度要快得多。下一代移民还可以将带宽价值提高一倍甚至三倍。

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